2025年3月25日，格见半导体参加重要战略合作伙伴——芯来科技举办的2025芯来RISC-V技术研讨会@苏州站。我们受邀围绕相应领域进行应用专题分享，并在会上分享了“用RISC-V DSP做Ti C2000国产替代优秀案例分享”。
基于芯来RISC-V IP深度定制的格见GS-DSP100和GS-DSP300内核在提升处理性能和优化技术方面取得了显著进展，展示了创新技术在实际应用中的巨大潜力。
格见半导体与芯来科技的紧密合作，使得这一创新技术得以实现，并在处理性能上取得了显著提升，为未来的应用场景提供了更强大的计算支持。
会议开场，芯来科技CEO彭剑英就RISC-V生态发展及应用趋势，介绍了芯来在产业化落地过程中的发展情况，并展示芯来科技CPU产品线总体概况与未来发展。
格见半导体产品经理Alex带来“用RISC-V DSP做Ti C2000国产替代优秀案例分享”，分享中重点介绍了TI C2000系列DSP国产替代产品——格见GS32-DSP系列。
| 技术亮点
格见GS32-DSP系列产品基于芯来RISC-V IP深度定制。内核架构GS-DSP100和GS-DSP300，响应当前国家鼓励和倡导发展RISC-V生态的大趋势，集成了混合信号处理单元以及实时控制算法加速器，拥有完全自主可控独立知识产权。
格见GS32-DSP系列支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令，提供包括但不限于三角函数和数学运算单元（Trigonometric Math Unit, TMU）、电流环控制单元（Current Loop proc Unit, CLU）等定制指令和典型算法函数库，既大幅提升了DSP处理性能，又同时保留了算法处理灵活性。
综合来看，GS32-DSP系列在生态、竞争力、综合背景方面均有显著优势，且拥有多领域应用场景以及完整型号覆盖，所有关键IP全自研，适配众多开放环境及解决方案。
| 未来展望
格见半导体将继续推进技术创新，为客户提供卓越的处理器解决方案，并在业界不断引领潮流。请敬请期待我们的更多精彩演讲与技术分享。
