格见半导体三周年快乐！
三周年，是一个新的起点。感谢每一位支持我们的客户、合作伙伴和员工，感谢你们的信任与支持，让我们能够在这条技术创新的路上稳步前进。
回望过去
在过去的一年里，我们实现了许多从零到有的突破，顺应时代的发展潮流。我们不仅在技术上不断创新和突破，成功推出了多款行业领先的DSP芯片，还紧跟行业发展的步伐，积极参与各类展会和技术研讨会，借此与行业内的顶尖企业和专家进行深度交流与合作。
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2024年10月14日，我们携带着最新研发的数款高端实时控制DSP芯片首次亮相于慕尼黑华南电子展。
于2024年年中，我们完成了Pre-A和A轮两轮融资，合计融资金额接近1.5亿人民币。Pre-A/A轮融资在专业投资机构的支持下顺利完成，不仅体现了机构对实时控制DSP市场前景的看好，更反映了其对格见半导体在该领域领先地位的高度认可！
2025年春季，紧跟时代的步伐，我们量产发布了GS32FMT5000系列、GS32F00137系列、GS32F00157系列、GS32F035系列。
我们是国内唯一一家产品系列基本上覆盖了Ti C2000 DSP所有主流型号的芯片设计公司。
为协助客户应用开发并帮助客户更加轻松的进行调试工作，我们推出适用于格见半导体所有实时微控制器产品的软件开发环境：完全开源的综合性软件支持包GS32-DSPWare 1.0.0以及基于Eclipse IDE平台开发的MCU集成开发环境GS32 Studio 1.0.0。
受邀参加2025芯来RISC-V技术研讨会@苏州站。在会上分享了“用RISC-V DSP做Ti C2000国产替代技术优秀案例”。联合芯来科技共同为不受知识产权限制的RISC-V生态添砖加瓦，真正做到RISC-V指令集生态在电力电子核心控制领域产业落地。
这一切的成就，都离不开我们背后默默奉献、勇于创新的团队。在这些日子的共同努力下，我们不断迈向新的高峰；未来的路，我们将继续携手同行，共同迎接更多挑战和机遇！
未来，我们将继续秉持“创新驱动、质量至上”的理念，奋勇前行，向着更广阔的未来进发！
