近日，格见半导体车规系列芯片GS32F0039Q在第三方可靠性实验室广电计量通过了AEC-Q100 Grade-1可靠性加严考核，极致的可靠性表现远超行业同类国产车规DSP。
AEC-Q100车规级芯片可靠性测试认证内容包含加速环境应力试验、加速寿命模拟试验、封装完整性测试、电学验证测试四部分，涵盖了多个关键测试项目，每个项目都针车规级芯片的不同方面进行严格测试评估，以确保芯片在各种极端条件下都能稳定、高效地工作，满足车规级的高标准要求。
经过7个月的加严测试，深圳格见半导体有限公司自主研发设计的DSP芯片（型号GS32F0039Q）顺利通过了AEC-Q100车规级芯片可靠性加严测试认证，成为一款在业内具有技术领先性的车规级DSP芯片产品。
这一测试认证的通过，不仅证明了深圳格见半导体有限公司的产品具有卓越的可靠性和稳定性，在多个关键测试项目中追求加严测试的态度，也说明了深圳格见半导体有限公司对于自身产品可靠性的信心，以及对于质量方面的追求。
GS32-DSP系列的可靠性多个核心考核项均采用远高于AEC-Q100标准的2-3-5方案（HTOL 2倍加严、HTSL和HAST 3倍应力、 TCT 5倍冗余）进行加严考核，ESD抗干扰能力远高于标准要求，可满足智能汽车、电力电子、工业控制、机器人等领域客户的15~25年极长生命周期、强干扰、高湿热、快速温变等恶劣环境下的应用，并提供足够的可靠性裕量。
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核心测试项2-3-5加严方案测试数据
1. 高温老化（HTOL）2倍加严，时间×温度×电压的三重应力，验证工艺冗余度与长期可靠性
格见优势
◆ 根据Arrhenius模型扩展的Eyring模型
2000小时HTOL测试(1.1x电压应力)，支持用户在典型应用场景下持续工作25年。GS32-DSP系列在实际测试中第2个1000小时1.2x电压应力，额外预留了更多的可靠性裕量。
◆ 第一个1000小时1.1x电压应力和第二个1000小时1.2x电压应力，支持用户在105℃结温下（假设温升20℃，对应环温为85℃）持续工作3.7年。
2. 高温存储寿命（HTSL）3倍应力，确保flash retention时间和材料本征稳定性
3. 高加速应力测试（HAST）3倍应力，针对湿热环境进行严苛筛选
4. 高加速应力测试（TC）5倍冗余，考察温变的应力冗余极限
5. 静电防护（HBM/CDM/LU）
格见优势
HBM耐压达±7000V（Level 3A），CDM耐压±2000V（Level C3），IO可承受Latch-up瞬变电流±400mA(常温)/ ±350mA，展现了远高于车规级要求的ESD抗干扰能力。
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基于符合车规要求的高可靠性开发流程
格见半导体基于对可靠性的系统理解和深厚经验积累，制定了贯穿整个开发流程的一整套车规可靠性开发流程，包括：
◆ 可行性阶段的晶圆和封装工艺选型；
◆ 开发阶段的系统方案和电路设计；
◆ 验证阶段基于芯片单体和系统场景整机级的可靠性验证考核；
◆ 量产阶段的可靠性筛片和周期性可靠性ORT。
基于这一套可靠性开发流程，我们持续为客户提供更多高可靠性的系列产品。目前GS32F0039Q已量产供货，更多型号的可靠性考核也将陆续发布，敬请关注。
