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格见半导体助力大功率充电设施建设——把握政策机遇,实现国产化替代

时间: 2025-08-19 来源:格见半导体

国家发展改革委办公厅等四部门近期联合发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》(发改办能源〔2025〕632号),明确提出加快主控芯片等核心器件国产化替代这一政策为国产DSP芯片企业带来重大发展机遇。

格见自主研发的并已量产的GS32FP65S/D和GS32F37xS/D对标美国德州仪器TI C2000 TMS320F28P650S/D和TMS320F2837xS/D系列,凭借独立知识产权和性能优势,正成为大功率充电设施国产化替代的核心助力。

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Vast Market Potential

政策红利释放巨大市场空间

《通知》提出到2027年底全国大功率充电设施超过10万台的目标,并强调"加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代"。当前中国新能源汽车保有量已突破3000万辆,但截至2025年5月,全国充电基础设施累计数量为1440万台,但市场仍呈现“低功率主导、快充渗透不足、超快充萌芽”的格局,大功率充电设施仍处于发展初期,市场潜力巨大

政策导向与市场需求的双重驱动,为国产DSP芯片企业创造了难得的市场机遇。特别是政策中明确提出的"国产化替代"要求,为拥有自主知识产权的国产芯片提供了政策背书和市场准入优势。在这一背景下,对标国际领先水平、性能卓越的国产DSP芯片有望成为大功率充电设施核心控制系统的首选解决方案。

 

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Core Role

DSP芯片在大功率充电设施中发挥核心作用

大功率充电设施作为新型电力系统与新能源汽车产业的关键交汇点,其技术复杂度和系统集成度远超传统充电设备。在这一领域,高性能DSP芯片发挥着核心控制作用,贯穿于从电能转换到安全管理的各个环节。

 

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Breakthrough in technology

格见DSP芯片的技术突破

在国家大力支持国产芯片的背景下,格见GS32-DSP系列不仅是简单的替代,还专门针对TI C2000系列进行了优化设计,例如已量产的GS32FP65S/D和GS32F37xS/D:

性能全面升级

· 存储规格显著增强  

   - Flash容量提升100%,支持更复杂固件及算法存储  

   - SRAM存储空间提升339%,大幅优化实时数据处理能力  

· 运算效能跨越式提升  

   - 算力提升50%-100%,满足高复杂度控制算法需求  

   - 外设资源增加64%,系统设计灵活性显著提高  

无缝迁移方案  

· 硬件兼容设计  

   - 管脚定义完全兼容  

   - 增强型外设寄存器保持兼容,降低驱动改写成本  

· 软件生态延续  

   - 通信外设API接口兼容,现有代码可快速移植  

完全自主可控

· 核心IP自主研发  

   - 关键IP模块实现100%自研,规避技术授权风险  

· 指令架构深度优化  

   - 基于RISC-V指令集架构进行定制化扩展  

   - 集成自主研发500+ DSP专用指令单元,实现算法加速

 

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Localization Services

本地化服务优势,为客户创造更大价值

相比进口芯片,我们提供更完善的本地化支持:

1. 快速响应:专业技术团队技术支持

2. 定制开发:根据客户需求提供个性化解决方案

3. 稳定供应:自主可控的供应链体系

4. 成本优势:综合成本较进口产品降低一定比例

 

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Future Collaboration

合作展望

在国家政策大力支持下,我们期待与更多行业伙伴展开深度合作。我们相信,凭借卓越的产品性能、完善的本地化服务和显著的成本优势,格见的GS32-DSP系列芯片将成为大功率充电设施国产化替代的最佳选择。让我们携手共进,共同推动中国新能源汽车充电基础设施的高质量发展!